Kalibrácie ESD meracích zariadení
V našej spoločnosti vykonávame kalibrácie všetkých zariadení určených pre meranie v ESD priestoroch. Tieto kalibrácie vykonávame podľa požiadaviek zákazníka buď priamo na mieste alebo v našom laboratóriu. V rámci ESD požiadaviek sa hlavne jedná o nasledujúce zariadenia:
Kalibrácia:
- Metriso 3000, Metriso 2000, SRM 120, SRM 200
- ESD testerov Botron Elite, PGT 100, PGT 120, PGT 2000
- Senzorov vlhkosti a teploty TF-530, T/H senzor Z550 k Metriso 3000, T/H senzor k Metriso 2000
- Meracích sond Modely( 850, 870, 844, 890, 860, 880, 900)
Diagnostika elektronických štruktúr, DPS a súčiastok
Pre diagnostiku elektronických štruktúr, DPS a súčiastok sú najčastejšie používané metódy optickej, elektronovej, fluorescenčnej, laserovej a AFM mikroskopie. Súčasťou analýzy môže byť vyčlenenie záujmovej oblasti pomocou diamantovej píly a následné vytvorenie materiálografických výbrusov. Diagnostika DPS, LTCC a ďalších prepojovacích štruktúr.
Diagnostika:
- Aktívnych a pasívnych súčiastok
- Dekapsulácia čipov
- Spájkovania
- Mechanických porúch (lomy, praskliny)
Testovanie spájkovateľnosti DPS a súčiastok
K overeniu kompatibility bezolovnatých spájkovacích zliatin a povrchových úprav vývodov súčiastok a dosiek plošných spojov sú v laboratóriu prepojovacích štruktúr využívané testery spájkovateľnosti MUST. Aby bolo možné posudzovať spájkovateľnosť za rovnakých podmienok ako v praxi, je tester ďalej vybavený dusíkovým zákrytom pre zaistenie inertnej atmosféry.
Ponorný test (Dip and Look Test)
Test metódou zmáčacích váh (Wetting Balance Test)
Test roztekavosti – zariadenie pre spájkovanie v parách
Bezolovnatá spájka SAC305, testovanie v ochrannej dusíkovej atmosfére
Ostatné elektrotechnické analýzy
- Diagnostika elektroizolačných systémov a on-line monitoring
- Skúšky pre vysokonapäťové elektroizolačné systémy
- Termická analýza (termomechanická analýza, dynamická mechanická analýza, diferenčná skenovacia kalorimetria, simultánna termická analýza)
- Infračervená spektrometria FTIR
- Analýzy pevných, kvapalných a plynných látok
- Určovanie teploty skelného prechodu, teploty tavenia, určovánie teplotnej či váhovej stability materiálov, analýza uvolnených plynov doprevádzajúcich tepelný rozklad materiálov, meranie dĺžkovej teplotnej rozťažnosti
- Sledovanie technologickej disciplíny a sledovanie akosti dodávok
- Mikroskopia (laserová konfokálna, fluorescenčná, optická, elektronová), meranie v 3D
- Materiálografia a obrazová analýza
- Klimatické skúšky
- Diagnostika elektronických súčiastok, dosiek plošných spojov a prepojovacích štruktúr
- Odolnosť proti rušení
- Akreditované skúšky v oblasti EMC a skúšky odolnosti prostredia
- Meranie hluku
- Elektroakustická diagnostika
- Stavebná a priestorová akustika
- Skúšky zvukovej techniky
- Návrh meracích a diagnostických metód
