Jaké jsou nejčastější defekty, se kterými se setkáváte na SMT linkách? Kolik byste ušetřili, kdybyste je uměli ve výrobním procesu zachytit dříve? Víte, že 61% všech SMT defektů vzniká při nanášení pájecí pasty?

Důležitou součástí SMT procesu je SPI (Solder Paste Inspection), kontrola, zda je dobře nanesena cínová pasta a AOI (Automatic Optical Inspection), kontrola všech komponentů na desce. Realtime Technologies CZ je českým distributorem přístrojů francouzské společnosti Vi Technology, průkopníka v oblasti 3D AOI a SPI. Přístroje Vi Technology se používají všude tam, kde je důležitý důraz na přesnost.

Jak v praxi funguje SPI? Po nanesení pasty na desku, přístroj kontroluje provedení tohoto procesu. Na základě výstupů z SPI se podle potřeby upraví program v printeru. Parametry, které se hodnotí, jsou následující:

1. pozice pasty (offset). Systém hodnotí, zda je pasta nanesena přesně na vyznačeném místě nebo je posunuta do strany.

2. výška pasty. Tento parametr SPI měří pomocí laseru, což zajišťuje mimořádně přesné měření v zetovej ose. Měření není zkreslené prohloubeninami na desce.

3. tvar pasty. Správný tvar je plný čtverec nebo pyramidový. Pokud je pasta nanesena nerovnoměrně a je jí více na jedné straně, jde o chybu.

4. množství pasty. SPI zhodnotí plochu, kterou pasta pokrývá

Vyhodnocování jednotlivých parametrů zpracuje software, který pracuje v Linuxu. Velkou výhodou 3D SPI od ViTechnology je velmi jednoduché auto programovaní. Do SPI jen zadáte Gerber data a systém si vše naprogramuje. Operátor pak už jen udělá kontrolu inspekčního programu. Odpadá nutnost dolaďování a ruční kalibrace a hlavně netřeba zvlášť školit programátora na nastavování přístroje.

Dalším benefitem je snadné používání. SPI má intuitivní dotykový displej a je natolik uživatelský přívětivý, že za hodinu se s ním naučíte pracovat.

Výstupní 3D obraz je extrémně realistický bez obvyklých zkreslení. SPI dokáže pokrýt velmi velké pole záběru. V případě ohnuté desky si dokáže systém naměřené hodnoty upravit, aby kompenzoval sehnutí desky a věděl naměřit relevantní údaje.

SPI je důležité na začátku SMT procesu, na konci tohoto procesu zase přichází k činu AOI, které kontroluje osazení komponent na desce. Inspekční systém 5K 3D AOI ví zkontrolovat, zda je komponenta osazen, zda má správnou polaritu, zda jde o správný typ komponentu, zda jsou správně zapájené vývody, tvar pájené výplně, zvednuté vývody, kontroluje zkraty (můstky), studené spoje, výšku pinů, tombstoning a koplanaritu. Přístroj má dvě kamery s vysokým rozlišením a s plně telecentrickými čočkami, LED osvětlení, vysokovýkonný 3D senzor a technologii pohybového systému. Díky těmto technologiím poskytuje nezkreslené snímky ve vysoké kvalitě, s dobrým kontrastem a bez stínu.

Jaké jsou hlavní přednosti 5K 3D AOI?

1. Auto programovaní a možnost offline programování a ladění ve Windows 10.

2. Automatická optická metrologie poskytuje flexibilní moderování založené na algoritmech. Senzory změří parametry, ty pak algoritmus přepočítá na 3D model a porovná ho s naprogramovanými požadavky.

3. Tři lineární motory pro přesný pohyb při vysoké rychlosti, rozlišení v osách X, Y až na úroveň 4,75 mikrometru a vysoký výkon laserového skenování v různých výškách vytvářejí velmi kvalitní obraz.

4. Rychlá kontrola desek - zařízení dokáže zkontrolovat až 100 cm2 za sekundu.

5. AOI umožňuje jedním kliknutím nastavit pravidlo pro IPC standard a zajistit tak kompatibilitu.

Kontrola pájených komponentu během jednotlivých částí SMT procesu je nezbytnou součástí celého procesu. Cílem zařízení ViTechnology je zlepšit a zjednodušit tento proces. Přesné měření nanesené pasty, na základě kterých můžete okamžitě upravit proces nanášení a inteligentní kontrola pájených komponentu, umožňují minimalizovat počet vadných výrobků a optimalizovat Vaše výrobní procesy.

Zpět